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 工业CT、微焦点X射线检测、超声检测、声发射检测服务 当前位置:首页 > 测试服务  
 

 

  

 

计算机断层扫描成像(CT)测试系统

 

 

本实验室的计算机断层成像系统为双源双探,双源即225kV微焦点和450kV光源,双探为平板和线阵列探测器。可检测直径600mm、高度800mm、重量不超过60Kg的试件。仪器相关参数如下:

序号

项目

 

 

1

光源

450kV/小焦点

225kV微焦点μCT

2

探测器

1LDA2356 pixel2XRD2048² Pixel

3

扫描模式

数字化实时成像(DR透视成像);

数字化线性扫描(DL线性扫描);

连续旋转扫描(CT断层扫描:2D/ 3D扫描方式)

4

 

空间分辨率—XRD

7Lp/mm

23 Lp/mm

空间分辨率—LDA

6Lp/mm

18 Lp/mm

5

细节分辨率

≤50µm

≤5µm

6

最大放大倍数

200

        

        CT系统能对金属和非金属材料部件的内部结构缺陷、装填物的装填质量等(如裂纹、气孔、夹杂、夹沙、疏松、脱粘、装配正确性等)进行无损检测(NDT),已广泛应用于航天、航空、国防、军工、机械、铁路、汽车、铸造、能源、地质、冶金、材料、建筑、电子等领域。

 

 

无损分析

  

  • X-Ray + 3D CT(三维断层扫描技术)
  •  
  • 半导体领域、材料领域、焊接领域常用的非接触/非破坏性侦测工具之一。
  • 适用于以下领域:  
  • Mechanics   机械零件
  • Casting and Welding   铸造和焊接件
  • Plastics Engineering   塑料工程
  • SemiconductorsElectronics   半导体及电子
  • PCB and PCBA   线路板及其组装
  • Compound Materials   复合材料
  •  
  • 应用示例:
  • 元器件封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性
  • BGA PGAFlip chip,晶圆级封装中的锡球完整性等
  • PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接、开路、短路或不正常连接的缺陷
  • 金属及非金属材料键合面、焊接面质量监控(3D CT三维断层扫描技术)
  • 无损分析工具C-SAM  超声波探伤
  •  
  • SAM (Scanning Acoustic Microscope),又被称作SAT (Scanning Acoustic Tomography),与X-Ray一样也是半导体行业,材料领域,焊接质量检测领域常见的无损分析工具之一。
  • 适用于以下领域:
  • 半导体Wafer及封装
  • 太阳能晶圆
  • SMT贴装电路器件 , , ,
  • MEMS器件
  • 金属及非金属键合
  • 材料科学领域
  • 其他工业产品
  •  
  • 应用示例
  • 键合面脱层、分离(如金刚石及高速钢键合面分析)
  • 材料内部气孔、空洞及表面裂纹




 

光伏太阳能领域

 

 

  • Non-Destructive Test (NDT) 无损分析

             SAM 高频声扫 

  • Texturing (surface morphology)  表面形貌分析

      Optical ProfilerSEMTEM             

  • Film type and thickness  薄膜类型及厚度分析   

             SEM/EDSTEM/EDS 

  • Cell structure  太阳能电池结构分析

             SEM/EDSTEM/EDS 

  • Junction depth  结深分析

             SEMSIMSSRP 

  • Substrate defects (crystalline defects)   衬底缺陷(晶体缺陷)分析

             TEMSEMEMMI         

  • Doping profile  掺杂分布

              SIMSSRP

  • Edge isolation

             EMMIEL

  • Failure Analysis  失效分析

             EMMIOBIRCHELSAMFIBTEMSEM




 

LED器件及模组领域

 

  • Surface morphologyDimension Measurement   表面形貌、尺寸量测

  • Optical profiler, SEM, TEM
         
     
  • Film type and thickness    薄膜类型及薄膜厚度

  • SEM/EDS, TEM/EDS 
  • Q-well structure    量子井结构分析

  • SEM/EDS, TEM/EDS      
     
  • Defects (Dislocations)    缺陷分析    

  • TEM   
                   
  • Q-Well Periodic Doping Profile  量子井周期掺杂分布

  • SIMS

  • Defect Isolation   缺陷定位

  • EMMIOBIRCH

  • Failure Analysis  失效分析

  • X-raySAMEMMISEMFIBTEM 
  • ESD Testing   静电测试

 

如您有更多的检测需求,请联系我们!

 
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