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无损检测分析

  

 

实验室设备:

 

 

 

                

 

微焦点X射线成像系统(Y. Cougar EVO)                           高分辨率微焦点工业CT系统(FF35 CT)

 

 

       超声波扫描显微镜(V 400E)                                  工业水浸超声C扫描系统(UPK T48)

 

 

 

X-Ray + 3D CT(三维断层扫描技术)

 

  • 半导体领域、材料领域、焊接领域常用的非接触/非破坏性侦测工具之一。
  • 适用于以下领域:  
  • Mechanics   机械零件
  • Casting and Welding   铸造和焊接件
  • Plastics Engineering   塑料工程
  • SemiconductorsElectronics   半导体及电子
  • PCB and PCBA   线路板及其组装
  • Compound Materials   复合材料

 

应用示例:

  • 元器件封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性
  • BGA PGAFlip chip,晶圆级封装中的锡球完整性等
  • PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接、开路、短路或不正常连接的缺陷
  • 金属及非金属材料键合面、焊接面质量监控(3D CT三维断层扫描技术)

 

 

无损分析工具C-SAM  超声波探伤

  • SAM (Scanning Acoustic Microscope),又被称作SAT (Scanning Acoustic Tomography),与X-Ray一样也是半导体行业,材料领域,焊接质量检测领域常见的无损分析工具之一。
  • 适用于以下领域:
  • 半导体Wafer及封装
  • 太阳能晶圆
  • SMT贴装电路器件 , , ,
  • MEMS器件
  • 金属及非金属键合
  • 材料科学领域
  • 其他工业产品

 

应用示例

  • 键合面脱层、分离(如金刚石及高速钢键合面分析)
  • 材料内部气孔、空洞及表面裂纹
 
 
X射线衍射分析(XRD)
 
设备型号:X'Pert PRO MPD、D8、Ultima IV
 



























测试项目:
a. 常规广角: 5--90°,小角:0.5--10°;
b. 常规测试速率:10°/min、5°/min、2°/min;小角测试速率:1°/min, 0.5°/min;
 
更多测试要求请咨询客户经理;
 
样品要求:
1. 样品状态:可为粉末、块状、薄膜样品
2. 粉末样品:颗粒一般不超过75微米,手摸无颗粒感,较大需要适当研磨,样品用量一般0.5g以上。
3. 块状、薄膜样品:
(1)至少有一表面为平整光洁平面。
(2)若为立方体则平面长宽≤20mm,且厚度范围50微米~15毫米;
(3)若为圆柱体则直径≤20mm,高≤15mm;一定要标明测试面!
 
 
 
扫描电子显微镜SEM
 
型号: JSM-7800F; JSM-7001F
 






























测试项目:
 
形貌、点扫、线扫、mapping
备注:非磁、弱磁、强磁样品均可拍摄
 
 
样品要求:
 
一、制样说明
粉末、液体、薄膜、块体均可测试,粉体样品大概10mg,块体样品要求长宽小于1cm,厚度小于1cm。
1、粉体样品,常规粉末直接粘到导电胶上测试,如需分散后测试请提前说明。
2、液体样品,测试老师根据样品要求及实验室条件,随机选择滴到导电胶、硅片或铝箔上,如有指定要求请提前说明。
3,薄膜或块体,请标明测试面,如需测试截面,请自行自备截面或提前说明。
 
二、样品要求
 
仅针对材料类样品,生物等样品另外说明。要求样品无毒、无放射性、干燥无污染、热稳定性好、耐电子束轰击。
 
1,样品是否导电
对于不导电或导电性差的样品,建议做喷金处理(以增强样品的导电性),默认喷金时长50s,如需延长喷金时间或喷碳等请提前说明。
 
2,样品是否有磁性
磁性颗粒,易吸附到极靴上,原则上电镜(SEM和TEM)不拍磁性样品。
根据不同老师的经验,对所拍样品中磁性强弱的接受度不同,所以请大家务必如实填写样品是否含磁及磁性的强弱。
 
方便大家区分磁性及强弱,做如下简单粗暴定义:非磁、磁性(弱磁、强磁)。
含铁、钴、镍均为磁性样品,吸铁石能吸起来为强磁,吸铁石吸不起来为弱磁。
 
备注:磁性分硬磁和软磁,有些材料对外不表现磁性,但加磁场后容易磁化,受热后磁性增强。
 
 
 
 
更多测试需求,可以咨询安赛斯工作人员:400 8816 976
 
 
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