适用于全自动检查IC包装缺陷的高分辨率三维X射线检测系

 

 

由于晶片、基板、带材上或最终产品的组件中存在缺陷，因而在半导体制造中，需借助自动化、高质量、可靠、快速的无损检测和分析来实现最佳生产。新型X射线检测系统Y. FF65 CL专门设计用于对三维集成电路、微机电系统和传感器中最小和最苛刻的功能进行最佳自动分析。结果：测试和检测非常精确且可重复，性能出色。

 

l  高速3D AXI为半导体工艺管理带来变革。

l  精确测量先进三维集成电路封装、MEMS和传感器缺陷尺寸

l  可靠并且可重复的工序条件检测和缺陷参数设置

l  领先的全自动晶片处理和测试流程，操作简单方便

 

 

系统能力

适用于大容量、自动化、可靠半导体联合分析的完美解决方案

FF65 CL具有较大的检测面积，即，510 x 610mm，检测深度小于300nm，非常适合对三维集成电路、倒装芯片和晶片中的焊接凸点和填充过孔进行自动、无损分析。

 

系统操作台的创新真空机制在分析过程中能够安全、精确地保持样品，并抵消样品翘曲的影响。

FF65 CL提供二维（自上而下）高性能平板和三维（CL-计算机分层摄影）自动分析，使用高分辨率图像增强器在特殊操作组件内进行倾斜旋转。

 

最新一代的纳米焦点X射线管可生成能显示和测量最小空隙和功能的二维和三维图像，使FF65 CL能够分析最苛刻的先进半导体难题。

图形用户界面（GUI）便于使用且直观，允许用户轻松创建自动化、多点和多功能分析检测程序。

自动、连续监测系统各个方面的背景校准测试，可以确保随时间变化的测量重复性。

 

半导体生产的特点改善质量监测，以更高的分辨率检测更多的位置，从而识别可能遗漏的故障。通过更佳的测试覆盖率显著降低成本，从而提高产量，可随时对工艺和缺陷参数的一致性进行可靠和可重复检查该创新自动化分析解决方案易于使用，优化了操作成本。

系统属性一览：

l  可执行自动化高通量分析，重复性良好且结果可靠

l  可简单创建自动化、多点和多功能分析检测程序，允许样品和测量任务之间的快速变化

l  可执行持续背景监测和优化，确保测量重复性和准确性

l  可执行快速和精度可重复的所有测量

 

技术数据

Attribute	Respective Value
Sample Diameters	795 [mm] (30.1")
Sample Height	20 [mm] (0.7")
Maximum Sample Weight	2 [kg]
System Dimensions	1760 x 2000 x 2000 [mm]
CT Modes	Super-high resolution Computed Laminography (CL)
Manipulation	Super-precise manipulator, active anti-vibration system, highest reliability

 

 

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