高分辨率二维和三维X射线系统 FF70 CL

适用于全自动分析最小缺陷的高分辨率二维和三维X射线系

由于晶片、基板、带材上或最终产品的组件中存在缺陷，因而在半导体制造中，需借助自动化、高质量、可靠、快速的无损检测和分析来实现最佳生产。新型FF70 CL X射线检测系统专门设计用于对这些样品中最小和最苛刻的缺陷进行最佳自动化分析。结果：测试和检测非常精确且可重复，性能出色。 

l  改善质量监控，以更高的分辨率检查更多的位置，从而确定可能遗漏的故障

l  通过更佳的测试覆盖率显著降低成本，从而提高产量

l  可随时对工艺和缺陷参数的一致性进行可靠和可重复检查

l  该创新自动化分析解决方案易于使用，优化了操作成本

系统能力

FF70 CL具有较大的检测面积，即，510 x 610mm，以及极精细的检测深度，即，小于150nm，非常适合对三维集成电路、芯片和晶片中的焊接凸点和填充过孔进行自动、无损分析。

系统操作台的创新真空机制在分析过程中能够安全、精确地保持样品，并抵消样品翘曲的影响。

FF70 CL提供二维（自上而下）高性能平板探测器和三维（CL-计算机分层摄影）自动分析，使用高分辨率图像增强器在特殊操作组件内进行倾斜旋转。

最新一代的纳米焦点X射线管可生成能显示和测量最小空隙和功能的二维和三维图像，使FF70 CL能够分析最苛刻的先进半导体难题。

图形用户界面（GUI）便于使用且直观，允许用户轻松创建自动化、多点和多功能分析检测程序。

自动、连续监测系统各个方面的背景校准测试，可以确保随时间变化的测量重复性。

系统属性一览：

l  可执行自动化高通量分析，重复性良好且结果可靠

l  可简单创建自动化、多点和多功能分析检测程序，允许样品和测量任务之间的快速变化

l  可执行持续背景监测和优化，确保测量重复性和准确性

技术数据

Attribute	Respective Value
Sample Diameters	795 [mm] (30.1")
Sample Height	150 [mm] (5.7")
Maximum Sample Weight	2 [kg]
System Dimensions	1940 x 2605 x 2000 [mm]
CT Modes	Ultra-high resolution Computed Laminography (CL)
Manipulation	Ultra-precise manipulator, active anti-vibration system, highest reliability

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