产品介绍：

名称：可编程匀胶机

型号：HC220SE

应用：HC220SE可编程匀胶机，是专业为8英寸及以下晶圆旋涂制膜设计（尺寸向下兼容）。采用高效、节省空间的设计；全彩触屏操作；高级PLC控制；极高的化学兼容性；高精度，高重复性。

产品概述：

匀胶机旋涂仪（spin coater）是一种用于制备高质量均匀薄膜的实验室设备。它的工作原理是将胶液滴加到旋转的衬底表面上，匀胶机高速旋转产生离心力使胶液均匀分布在衬底表面，形成一层纳米级或微米级的均匀薄膜。

HC220SE匀胶机旋涂仪，采用高效、节省空间的设计；全彩触摸屏操作；高级 PLC 控制； HDPE旋涂内腔，极高的化学兼容性；伺服工业电机，高精度，高重复性，适合晶元尺寸范围Ø5-Ø220mm。可用于微电子、半导体、新能源、生物材料、纳米材料等领域高精度薄膜涂层的制备。

产品特点：

• 设计紧凑，占地面积最小化；

• HDPE高分子材料旋涂内腔，耐腐蚀，具有极高的化学兼容性；

• 全彩色8英寸触摸屏，易学易用，方便操作；

• 高级PLC自动程序控制，可快速旋涂和多步编程旋涂，运行状态实时显示；

• 采用电机异位驱动结构，具有电机防进胶保护功能；

• 防进胶设计，管道易疏通设计。保护旋转电机不进胶，意外进胶易于疏通；

• 旋转速度、加速度、时间、真空泵关/停、自动吸片、自动释放均可在触屏上操作；

• 真空安全检测互锁，当真空度不足时，设备自动停止运行，防止飞片，确保安全。此功能可以在“设置”中关闭；

• 盖子安全互锁，当盖子开启时，设备自动停止运行，并弹出提示，确保安全。此功能可以在“设置”中关闭；

• 真空度实时数显，真空压力可调节；

• 带4路自动点胶接口，最多可升级4路自动点胶；

• 可设置用户密码保护功能；

技术参数：

• 适用晶元尺寸范围：Ø 5~220mm（更大尺寸可定制）；

• 旋涂速度：0~10000rpm（更高速度可选）；

• 转速分辨率：0.1rpm；

• 旋涂加速度：0-30000rpm/s；

• 最大旋涂时间：3000s；旋涂时间精度：0.1s；

• 内腔直径258mm，内腔采用独特的凹面防溅设计；

• 具备单步快速旋涂和多步编程旋涂，可编程100组程序，每组程序100步；

• 设备尺寸：445mmX300mmX300mm(长宽高)；

• 重量：20Kg；

• 功率要求：800W；

• HCV500无油真空泵，真空度-92KPa，抽气速度90L/min；

• 电源输入：AC200-230V

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